Компания IBM анонсировала новую технологию чипов с процессом менее 1 нанометра. Следует уточнить, что 1 нанометр в названии технологического узла больше не отражает реальный физический размер транзисторов — раньше этот параметр обозначал длину затвора, однако с переходом на трехмерные структуры измерения изменились. Теперь более значимым является количество транзисторов на единицу площади чипа. Согласно данным IBM, удалось разместить почти 100 миллиардов транзисторов на площади, сопоставимой с площадью ногтя.
С такой высокой плотностью электронам необходимо преодолевать значительно меньшее расстояние между транзисторами, которые активируются и деактивируются для обработки данных. Как утверждает компания, это позволило достичь повышения производительности до 50 % и улучшения энергоэффективности на 70 % по сравнению с 2-нм техпроцессом. В будущем такие чипы должны ускорить работу сервисов генеративного ИИ, смартфонов, ноутбуков и облачной инфраструктуры.
Один транзистор состоит из трех кремниевых нанолистов, каждый из которых включает 15 рядов атомов.
Ключевой особенностью новой технологии является архитектура транзисторов, названная «наностек». Вместо простого горизонтального расположения элементов на поверхности чипа здесь применяются различные материалы, уложенные друг на друга в трехмерной конфигурации. Один транзистор состоит из трех кремниевых нанолистов, каждый из которых включает 15 рядов атомов.
Тем не менее, разработка технологии и организация массового производства — задачи различного масштаба. Переход к новому техпроцессу требует огромной работы: от выбора материалов и разработки литографических инструментов до обеспечения достаточного выхода качественных чипов на производственной линии. По оценкам IBM, путь к производству по этой технологии может открыться в ближайшие пять лет, поэтому появления таких процессоров в личных устройствах стоит ожидать с терпением.
